作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会预计吸引来自全球600+高质量展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂三大核心产品与解决方案，打造一站式电子制造产业全生态链，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，加快发展新质生产力。
同期举办：半导体封装技术展览会、智能工厂及自动化技术展览会、深圳国际电子元器件及物料采购展览会。
SMT技术和设备：印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、封装设备、固化系统、视觉定位系统、生产线工具和设备等
焊接设备及材料：波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料、焊锡机器人等
测试与测量：2D/3D检测系统、裸板检测设备、电子元器件视觉检测设备、ICT设备、AOI设备、红外检测设备、PCB视觉检测设备、焊点视觉检测设备、X-Ray等
电子制造自动化设备：工业机器人、运动控制设备、机器视觉及传感技术、传动设备、自动化设备/配件、组装材料、工业自动化信息技术及控制软件等
电子制造服务：常规PCB装配、机电组装、发泡材料切割和模具服务、ODM和计算机外围设备生产服务、“交钥匙“组装服务、PCB制造、组装工具、ESD防静电和净化设备等
展会信息（包括日期、地点等）存在不确定性，因此参展/观展前务必核实展会最新动态。如果因展会更改或取消导致个人损失，优展平台将不承担任何责任！
如展会有延期或改期，请相关主办方或知情人士尽快与我们联系，以便我们及时更新信息，为展商和观众提供便利。
