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中国集成电路产业博览会-高交会

中国集成电路产业博览会-高交会

CHTF
开展时间2024年11月14日 ~ 11月16日
展会行业电子生产设备
主办单位:中国商务部,科技部,工信部
展会地址:深圳市福田区福华三路深圳会展中心
展馆:深圳福田会展中心
展览面积:142000㎡ 展商数量:3349家 观众数量:451000人

中国集成电路产业博览会-高交会

中国集成电路产业博览会-高交会(CHTF)作为“高交会”的重要组成部分。每年在深圳举行,是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,有“中国科技第一展”之称。

集成电路(简称IC、芯片)作为信息技术的核心,是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展,我国IC产业呈现出新一轮创新活力。作为全球最大的IC应用市场,中国IC产品的进口金额连续多年位列所有进口商品首位,反映了我国芯片的自给率较低,也凸显了IC产业全球化协作、国际化发展的广阔空间。国务院发布《粤港澳大湾区发展规划纲要》,明确IC产业是粤港澳大湾区重点规划发展的产业之一,时代赋予粤港澳大湾区IC产业发展的重大历史机遇。深圳作为全国IC产业发展重镇,产业规模和技术水平一直领跑全国,进一步促进IC产业快速发展是深圳新形势下的重要使命。

深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一,是全国最具影响力的集成电路应用市场。深圳的集成电路产业多年来一直保持高速增长,特别是IC设计产业一直位于全国前列。深圳产业集群优势凸显,在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集。芯片半导体产业应用优势明显。中国集成电路产业博览会-高交会(CHTF)将共同推进集成电路产业链的发展,将优质资源和服务辐射华南区域,并一直努力为产业营造合作发展的氛围。

近年来深圳在大力支持和服务深圳集成电路设计企业做大做强的同时,着重助推产业应用和创新创业的发展,打造良好的产业发展生态环境。中国集成电路产业博览会-高交会(CHTF)为进一步搭建IC行业交流平台,把脉未来市场热点与应用,促进集成电路技术创新与应用合作。

参展范围

集成电路产品类:模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术

集成电路制造类:芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料

集成电路应用类:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类

往届精彩

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展馆交通

展馆:
深圳福田会展中心
地址:
深圳市福田区福华三路深圳会展中心

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